2023年12月14日，由eni经济和信息化网、昆山市创新协会、新华三集团、知名芯片厂商amd公司联合主办的“走进牧野机床 探讨aigc赋能企业智造&柔性转型之道”活动中，30多位昆山企业it负责人走进牧野机床，对其最新的柔性生产线技术有了更为具象的了解，并参观了牧野机床全柔性化的加工车间、智能化的零部件组装车间，以及融合了机器人技术和自动化控制系统的自动化服务备件中心等。
牧野机床总裁办高级部长张子哲以及it负责人郑鹏程通过不同主题的分享，详细介绍了牧野机床如何在构建自身智能化、柔性生产线的同时，以创新产品及服务助力企业实现更高生产效率及更强的适应性。
张子哲 牧野机床总裁办高级部长
牧野机床总裁办高级部长张子哲对大家的到来表达了热情的欢迎，并进一步分享了牧野中国20多年的发展历程，包括“模具、零部件加工、电加工”的生产能力，技术应用和服务，以及具备校企合作、网络教学丰富模式的牧野技术培训学院。
对于参观者比较关注的牧野中国的自动化能力以及柔性单元fms，张子哲详细的介绍了其自动化能力的重要载体iassist agv系统是牧野独有专利产品，运动速度快，承重最大可达500公斤，拥有两个广角的镜头，激光制导，无需防护。主要用于协助操作工进行物料的搬送、夜班无人值守或者无人值守的加工工厂，以及刀具的测量和更换等多个场景。
郑鹏程 牧野机床it负责人
在主题为“牧野中国ag凯发旗舰厅的售后服务平台”为主题的演讲中，郑鹏程分享了牧野中国ag凯发旗舰厅的售后服务平台的搭建历程。他介绍道，ag凯发旗舰厅的售后服务团队借助sap, avaya, i-service以及wms系统，初步实现了ag凯发旗舰厅的售后服务管理的信息化，但由于系统之间数据不连通，数据载体方式不同，产生了客户体验差，服务效率低，服务成本高等问题。
为了解决这一系列问题，牧野中国从自身的需求出发，构建了设备全生命周期管理、备件管理、服务运营等一体化的服务平台。整个系统由业务平台 自助服务 服务商协同门户 服务人员app四大部分构成，实现了提高客户服务满意度、提升客户服务效率、提升设备运行可靠性三个建设目标。
陈莹 amd h3c oem业务总监
"zen 1"到“zen 5“的设计优化、3d chiplets封装技术的平台优化、7nm-5nm的制程技术，陈莹在演讲中介绍了amd领先的三大关键创新因素，超强的执行力和技术储备保障了amd创新的实现。amd epyc服务器处理器的发展路线图，全面的展示了其规格、性能的不断优化和提升。同时，陈莹深度展示了第四代amd epyc cpu家族产品genoa、bergamo、genoa-x的场景优势。
在cpu bench公开的测试成绩中，amd epyc不论是多核整型算力还是多核浮点算力，都取得了第一名的成绩。在当年11月25日举办的首届”华彩杯“算力大赛全国总决赛中，amd epyc 第四代处理器更是在五项榜单总计50个排名中占据了47席。
陈莹介绍到，amd cpu在hpc高性能计算集群场景下，双精度浮点理论值和实际测试值均为最高，且在全球hpc算力排行中，第一名的frontier采用的就是amd cpu，前20名中60%也都使用的是amd cpu。在模拟仿真场景，amd cpu兼具高核数、高主频的优势，能够帮助客户更好的实现高算力集群，同时节省高昂的设计软件费用、ib等高速网络投资，有效降低客户的tco。在云与虚拟化场景下，amd的优势更为明显，其同等核数下的规格优势及性能测评结果，能够给客户带来更好的业务体验。
amd cpu也已经在各行各业的数据中心中，留下足迹。
张鹏 新华三集团 云与计算存储产品线 资深架构师
国际权威ai基准评测组织mlperf™公布最新ai训练(training)榜单，在本次基准测试中新华三集团全新一代ai服务器h3c uniserver r5300/5350 g6，凭借卓越性能、智能拓扑、算存一体等优势，一举夺得25项训练任务第一。
张鹏在“新华三智慧it成就aigc时代智造算力引擎”的主题演讲中以aigc可以生成图像、文本、视频、音频等多种内容模态为引，介绍了大模型应用在企业生产、交易、服务、运营等全业务流程中的应用，提出训练大模型需要大规模算力做支撑，并对绿色能效、液冷方面有很强的需求。
作为新华三智能算力旗舰款，h3c uniserver r5500 g6可以适配最新一代nvidia企业级gpu模组，性能对比上一代产品提升了3.4倍，可以为ai业务提供强劲的算力;拥有2种gpu拓扑设计，双平台cpu设计，能够灵活适配客户的不同ai场景需求;此外，h3c uniserver r5500 g6采用了系统解耦模块化设计，无需下架即可进行运维，且gpu与计算节点实现了独立供电，可以保障业务稳定运转。
参会企业cio及it负责人在沙龙的讨论环节，分别就大家关心的aigc等话题与演讲嘉宾做了具体深入的探讨。