中兴被美国制裁的消息持续刷屏,互联网上已经有很多报道,以及那些所谓公知和喷子们的观点,中兴通讯在4月20日已正式发出声明了,具体鄙人也不想多说。
毕竟,鄙人不是对科技创新一点都不懂的“热血”喷子,也不是那些自以为事的“公知”,只是对真相有一种执念,为大家拨开迷雾。
让很多国人搞不明白:芯片那么难搞?为何那么蠢,就没有忧患意识,居然一直受制于人,必须靠别人提供才有?
有人就说,拿着两弹一星的精神去造芯片啊,以举国之力去办。想当年一穷二白的环境下决定研制原子弹,不到十年时间第一颗原子弹爆炸成功。现在我们不论是人力、物力、财力都比60多年前要好太多,如真心去赶超美国芯片技术,10年必会成功。
如果认为原子弹氢弹跟芯片设计研发是一码事儿就图样图森破了,原子弹能爆炸,卫星能上天,任务就成功了,这些并不是做普通意义上的商用民用。
国产芯片不一样,它是市场化的商品,必须考虑到成本,要是拼命砸钱搞出来,先不说能不能规模化量产,考虑成本,功耗多高,发热是多大等等这些都是大问题。
买不到最先进的制造设备和集成电路技术,是现阶段中国芯片落后的重要因素。可为何买不到?因为瓦森纳协定。
这个协定的全称叫做:关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排。
受协定影响,中国企业买不到世界上最先进的设备,而一些设备和产品由于核心技术掌握在国外,国内也无法自主生产。大家都知道,芯片这种高精尖玩意,其中制程工艺和集成电路非常重要。可以说制程工艺和集成电路决定了芯片的水平。
这到底有多难,其中多少复杂的工艺程序没法展开细说,篇幅有限,简单来说芯片设计相对于互联网和整机设备,有两个难点:
1、试错成本高: ic设计,不算架构设计,从电路设计开始,到投片,最少半年。投片送到工厂加工生产,三个月。而一次投片的费用最少也要数十万元,先进工艺高达一千万到几千万。
如此高的试错和时间成本,对一次成功率的要求极高,不得不反复验证,多个工种密切配合,团队中一个人出错,三个月后回来的芯片可能就是一块儿石头。
2、排错难度大:这跟编个软件还真完全不一样,一颗手指甲盖大小的芯片,里面有上亿个晶体管,而最终能在电路板上测量到的信号线却只有十几根到几百根。根据这少得可怜的信息,推理出哪个晶体管设计错误,难度不言而喻。
中国芯片创新是非常难,现阶段无法和美国相比。但不容忽视的是中国早已加快了开发自主高端芯片的步伐:
全球芯片专利数量在过去18年里实现了6倍的增长,而中国芯片则实现了23倍的增长。据国际知名专利检索公司questel发布《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告,报告显示中国在近10年的芯片专利增长惊人,已经成为芯片专利申请第一大国,其它国家排名分别为日本、美国、欧洲、澳大利亚、印度、巴西和俄罗斯等。
多年的专利困局告诉我们,必须把核心技术掌握在自己手中!
中兴等国内高科技企业之所以能突围而出,成为最早一批迈入国际市场的先行者,正是因为在芯片等核心技术方面有着深厚的积累。
中兴通讯在ic芯片领域专利实力在国内属于领先地位,是中国半导体行业持有芯片专利最多的本土企业,截至2017年,累计申请专利3600件以上,其中国际专利1700件以上。其核心通信芯片全部自主研发,累计研发并成功量产各类芯片100余种,涵盖通讯网络的云管端架构,是中国产品布局最为全面的厂商之一。
在sdr无线基带芯片、分组交换套片、固网终端等多种芯片上达到国际领先水平,目前工艺已达14-16nm,可提供从设计到量产的一站式turnkey服务,可提供覆盖光传送、宽带接入、数据通讯、移动通讯系统和终端各领域核心芯片及ag凯发旗舰厅的解决方案。
这一切,不是喊几句口号就立马实现的。中国“芯”的研发与创新,唯独不缺站着说话不腰疼的嘴,而是脚踏实地、锲而不舍的人们奉献的中国“心”,那些背井离乡的工程师以及专业的经理人,在“走出去”的路上,在荆棘、坎坷的偏远地区里,搞工勘、写方案,见客户。三十多年的岁月里是无数个奋战的日日夜夜,他们默默付出,那是8万中兴人的汗水和青春。